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  • 产品名称：加工生产耐高温PI聚酰亚胺垫片

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简单介绍：
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
详情介绍：


聚酰亚胺（PI）垫片性能总结：

耐高温性：长期工作温度可达260°C，短期耐温可达500°C。

机械性能：高抗拉强度、高模量、良好的耐磨性和抗蠕变性。

化学稳定性：耐有机溶剂、耐酸碱、耐水解。

电绝缘性：低介电常数、低介电损耗、高绝缘强度。

其他性能：耐辐射、耐候性、尺寸稳定性、生物相容性等。






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